《电子与封装》杂志由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术性期刊。自创刊以来,杂志始终立足无线电电子学科技前沿聚焦国内外无线电电子学发展动态,致力于打造集学术研究、技术交流与行业资讯于一体的高端传播平台。
《电子与封装》栏目主要设置有封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等多个栏目。杂志选题新颖,视角前瞻,既关注基础理论研究,也重视应用成果,兼顾学术深度与传播广度,具有信息量大、时效性强、实用性突出的特点,荣获 "中国期刊全文数据库(CJFD)、中国优秀期刊遴选数据库" 等荣誉。
基于Icepak的小外形封装结构热设计和分析
关键词:小外形封装 热阻 热设计 仿真
全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究
关键词:非等温DSC法 固化动力学 环氧模塑料
基于遗传算法的PID控制在IC芯片烘箱中的应用
关键词:温度控制 遗传算法 IC封装 IC芯片烘箱
高精度基准电压测试技术研究
关键词:基准电压芯片 高精度 差分放大
一种宽输入电压范围反激电源的研究与设计
关键词:高效率 反激 双绕组变压器 叠加倍压 TL431
一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计
关键词:大功率 单刀三掷 高可靠
一种曲率补偿的带隙基准电压源设计
关键词:带隙基准 曲率补偿 温度系数 高阶补偿
CRC校验在SPI接口设计中的实现
关键词:CRC 串行 SPI 可靠性
基于248nm光刻机工艺的高性能0.15μmGaAs LN pHEMT
关键词:248 ninDUV光刻机 烘胶工艺 GaAspHEMT KA波段 低噪声放大器
基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析
关键词:GAAS 多功能MMIC 红外微光显微镜 失效分析